- 型号:
- HY-HL200C系列
- 简述:
- 首创迷你嵌入升降控制系统及数字智能同步定位识别处理技术，采用先进、稳定的“IRIN”芯片，DSP/DDOV数字会议技术，实现数字化信号传输与处理；内置毫米镀金电容式拾音头，拾音头采用横向声源与角度阵列技术，可有效拾取声音的每一个细节；采用高密度声干涉孔，精准计算孔径与间距，结合干涉校正技术精准控制拾音细节，有效提高人声频响范围拾音灵敏度；内嵌Web网页控制系统；内置内部通讯及会议服务功能，支持发送会议服务请求等通知，支持Web网页服务屏处理请求服务。
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注：同一型号产品可能有多个版本，不同版本的产品会存在差异(包括功能参数、LOGO设计、外观细节、产品资料等) ,请以实物为准。
