升降横向波束阵列主席单元

型号:
HY-HL200C系列
简述:
首创迷你嵌入升降控制系统及数字智能同步定位识别处理技术,采用先进、稳定的“IRIN”芯片,DSP/DDOV数字会议技术,实现数字化信号传输与处理;内置5个9.7毫米镀金电容式拾音头,5个拾音头采用横向声源与角度阵列技术,可有效拾取声音的每一个细节;采用0.4mm高密度声干涉孔,精准计算孔径与间距,结合干涉校正技术精准控制拾音细节,有效提高人声频响范围拾音灵敏度;内嵌Web网页控制系统,无需安装软件直接输入IP地址即可对系统进行操作控制,支持Windows、Android、iOS全平台操作系统;内置内部通讯及会议服务功能,支持发送会议服务请求等通知,支持Web网页服务屏处理请求服务。
	
		采用先进、稳定的"IRIN"芯片,DSP/DDOV数字会议技术,实现数字化信号传输与处理; 
	
	
		内置5个9.7毫米镀金电容式拾音头,5个拾音头采用横向声源与角度阵列技术,可有效拾取声音的每一个细节;
	
	
		采用0.4mm...

如需查阅详情,请与相关业务人员索要登录密码!电话:0756-8632108

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