嵌入隐藏升降阵列会议单元

型号:
HY-HL300系列
简述:
首创迷你嵌入升降控制系统及数字智能同步定位识别处理技术,采用先进、稳定的"IRIN"芯片,DSP/DDOV数字会议技术,实现数字化信号传输与处理;内置5个9.7毫米镀金电容式拾音头,5个拾音头采用横向声源与角度阵列技术,可有效拾取声音的每一个细节;采用0.4mm高密度声干涉孔,精准计算孔径与间距,结合干涉校正技术精准控制拾音细节,有效提高人声频响范围拾音灵敏度;内嵌Web网页控制系统,无需安装软件直接输入IP地址即可对系统进行操作控制,支持Windows、Android、iOS全平台操作系统。
	
		采用先进、稳定的"IRIN"芯片,DSP/DDOV数字会议技术,实现数字化信号传输与处理; 
	
	
		内置5个9.7毫米镀金电容式拾音头,5个拾音头采用横向声源与角度阵列技术,可有效拾取声音的每一个细节;
									
								

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机型 

嵌入隐藏升降阵列会议单元HY-HL300系列

符合标准 IEC 60065国际标准
系统容量 单路30台,可扩展76800台
麦克风类型 阵列式,9.7mm镀金咪芯
频率响应 30Hz~20KHz
信噪比 >90dB
动态范围 96dB
总谐波失真 < 0.05%
麦克风灵敏度 -37dB±2dB
工作电压 24V DC±5%
工作电流 40mA ±5%
连接方式 T型头、环形手拉手
连接头 大8芯(或网口)
单元开启数量 1/2/3/4/5/6/7/8/9或所有
编号功能 可自定义ID编号
单元功耗 2W
等效噪声 20dBA  (SPL)
最大声压级 136dB (THD<3%)
主席数量 150台
VIP数量 多台
颜色 灰色、银色(可定制)
重量 0.90Kg
外型尺寸 mm 
安装方式 嵌入式
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